焊接平臺是用來進行工件的焊接工藝，和鉚焊平板不同，上面沒有孔，工作面為平面或T型槽。

焊接平板的檢驗方法 

1、焊接平臺工作面上不應有銹跡、劃痕、碰傷及其他影響使用的外觀缺陷。 

2、焊接平臺工作面上不應有砂孔、氣孔、裂紋、夾渣及縮松等鑄造缺陷。各鑄造表面應      型砂，且表面平整、涂漆牢固，各稅邊應修鈍。 

3、T型槽在平板的相對兩側面上，應有安裝手柄或吊裝位置的設置、螺紋孔或圓柱孔。設置吊裝位置時應考慮盡量減少因吊裝而引起的變形。 

4、焊接平臺應經穩定性處理和去磁。 

5、焊接平臺工作面與側面以及相鄰兩側面的垂直公差為12級(按GB1184-80《形狀位置公差》規定)。 

6、焊接平臺工作面的硬度應為HB170-220或187-255之間。 

7、T型槽主要檢定項目 

A、材質及表面硬度。

B、形狀位置公差，含名義尺寸，垂直度公差。

C、外觀。

D、平面度。

E、接觸斑點。

F、平面波動量。

G、工作面允許撓度值。

H、表面粗糙度。

8、精度參數。 

1級平板要求接觸斑點數在任意25×25mm平面內不少于20點。

2級平板要求接觸斑點數在任意25×25mm平面內不少于12點。 

3級平板未規定接觸斑點要求。

焊接平臺的鑄件面板的厚度不易過薄，這是由兩個原因造成的: 

1、焊接平臺的使用方法，焊接平臺顧名思義就是在平臺的上面進行焊接工作，不可避免的要進行敲打，敲打的力度造成我們不能使用太薄的面板。 

2、焊接平臺鑄件鑄造的方法：焊接平臺鑄件壁厚過薄，在生產鑄件時會出現鑄件澆不足和冷隔等缺陷。這是因為過薄的壁厚不能鑄造合金液具有足夠的能力充滿鑄型。通常在   鑄造條件下，每種鑄造合金都存在一個能充滿鑄型的小壁厚，俗稱為該鑄造合金的小壁厚。設計鑄件時，應使鑄件的設計壁厚不小于小壁厚。這一小壁厚與鑄造合金液的流動性以及鑄件的輪廓尺寸有關。